Lançada no mercado brasileiro, pela LP Brasil, a LP TechShield é uma placa de OSB revestida em uma das faces com lâmina de alumínio, que garante menor absorção do calor proveniente dos raios solares.
O produto é ideal para ser aplicado em coberturas que utilizam as telhas shingle, melhorando o desempenho térmico da cobertura das construções, já que reflete 97% da radiação solar e reduz em até 10% a temperatura de um ático ou sótão. Nas dimensões 1,20 x 2,40 m e com 11,1 mm de espessura, tem garantia estrutural de 20 anos e 10 anos anticupim.
Entre as vantagens de se optar pela telha shingle, que permite o uso da placa com a lâmina de alumínio, está a garantia de estanqueidade total da cobertura, impedindo a passagem de água. No caso da telha comercializada pela LP Brasil, a resistência a ventos de até 100 km/hora e o peso, de três a quatro vezes menor que outras telhas. Esse sistema pode ser empregado em diferentes projetos arquitetônicos, incluindo telhados curvos e grandes inclinações.
Além de ser indicada para a construção convencional, a placa LP Techshield é ideal também para construções que empregam a tecnologia CES, garantindo em paredes com maior exposição ao sol um melhor desempenho térmico. Nesse caso, é possível obter um maior conforto térmico e acústico devido às propriedades físicas das placas de OSB e todos os outros produtos empregados nesse modelo construtivo.
Fonte: Estadão
